Miniaturisierung ohne Kompromisse – präzise Trennung mit Laser
Lasertechnologie ermöglicht die stressfreie, präzise und partikelfreie Vereinzelung von bestückten Leiterplatten. Selbst komplexe Geometrien bei FR4- und Flex-Materialien lassen sich zuverlässig umsetzen – ideal für die Miniaturisierung.
Bestückte Leiterplatten (PCBA) werden in der Regel im Nutzen gefertigt. Für die weitere Verarbeitung ist eine saubere und zuverlässige Vereinzelung entscheidend.
Mit modernster Lasertechnologie lassen sich Leiterplatten präzise und materialschonend trennen – unabhängig davon, ob es sich um FR4-Leiterplatten oder flexible Flex-Leiterplatten handelt. Selbst komplexe Geometrien können mühelos umgesetzt werden.
Der Laser arbeitet stressfrei, partikelfrei und ohne mechanische Belastung. Damit bleibt die volle Qualität empfindlicher Baugruppen erhalten – ein entscheidender Vorteil, gerade für Anwendungen in der Medizintechnik.
Die Kombination aus höchster Präzision und schonender Bearbeitung ermöglicht die Umsetzung feinster Strukturen und Miniaturisierung, ohne Kompromisse bei der Prozesssicherheit einzugehen.
Sprechen Sie mit uns am Stand D2111 in der Halle 2 und informieren Sie sich, wie präzise Laser-Vereinzelung neue Freiheitsgrade in der Leiterplattengestaltung eröffnet.
